A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
A.水泥为无机材料沥青为有机材料;
B.两种混凝土所用集料粒径不同;
C.两种混凝土所用集料化学性质不同;
D.沥青混凝土在施工过程中要经过压路机碾压,对集料强度要求较高;
A.一般采用四电极阻抗测量法测定
B.测量前混凝土表面应用水冲洗干净,必要时可去掉表面碳化层
C.探头应与测试面垂直并施加适当压力
D.当测试结果介于[5000,10000 ]时,可能的锈蚀速率为“一般"
A、小于试验线圈子因热损耗而产生的磁通密度
B、小于试验线圈因电阻率而产生的磁通密度;
C、与试验线圈产生的磁通密度相同
D、大于试验线圈产生的磁通密度
轿壁的机械强度试验是在5cm2的面积上,施加()N均匀分布力,无永久变形,其弹性变量不大于15mm。