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[单选]

随着温度的升高,半导体材料的电阻将()。

A、变小

B、变大

C、不变

D、不确定

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第1题
热敏电阻式温控器是利用热敏电阻()的特性。
A、温度升高、阻值变大
B、温度降低、阻值变小
C、温度升高、阻值变小
D、温度升高、阻值不变

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第2题
随着炉渣中FeO含量的降低,炉渣的熔化温度将()。
A、升高
B、不变
C、降低

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第3题
随着可燃气体温度的上升,火焰传播速度和火焰温度将下降。()

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第4题
使磨矿工艺指标升高的因素是()。
A、给矿量降低
B、可磨度系数变小
C、原矿粒度变小
D、磨矿浓度变小

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第5题
材料的脆性断裂与温度之间的关系是()。
A.温度降低,脆性增大
B.温度升高,脆性增大
C.温度降低,脆性减小
D.脆性断裂与温度无关

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第6题
物体按其导电性能大致可分为()

A、电阻

B、导体

C、绝缘体

D、半导体

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第7题
其他因素不变时,IS曲线的斜率随着边际消费倾向的增大而()。

A、变大

B、变小

C、不变

D、不确定

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第8题
500型万用表用于半导体正反向电阻测量应选()。

A、R*10

B、R*100

C、R*1000

D、R*10K

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第9题
制造二极管、三极管的主要半导体材料是()。

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第10题
关于传导传热描述正确的有()。

A、存在着温度差就可以进行接触式传热

B、管状换热器内的主要传热方式是传导传热

C、绝大多数耐材的热传导率随温度升高而降低

D、热传导率大的材料可以用来做保温材料

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第11题
气蚀使材料产生破坏的原因是空腔在继续流动的过程中由于()升高而突然崩溃。
A.温度
B.压力
C.体积
D.流量

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