一般对半导体元件或小型元件的焊接，选用的电烙铁功率应为()W。焊接时，若焊锡溶化后立即缩成圆珠状，表示烙铁温度()。指针式万用表原理是：测量时，通过()的切换，选择相应的()，将()转换成可由磁电式表头直接接受的电流。

一般把由金属导体铂、铜、镍等制成的测温元件称为热电阻，把由半导体材料制成的测温元件称为热敏电阻。（)

检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接（）

热电阻是由两种不同成分的金属导体连在一起的感温元件（）

线圈(也称元件)，就是一匝导体构成的最小工作单元，是构成绕组的基本单元。线圈有两个元件边，串联在一起工作。()

要使光电式传感器很好的工作，出了合理选用光电转换元件之外，还必须配备合适的光源和测量电路。其中，()是一种常用光源，具有丰富的红外线。

钻套是钻床夹具的导向元件，对于磨损后的小型钻套，常采用更换新件的方法进行修复。（)

热电阻是将两种不同成分的金属导体连在一起的感温元件，当两种导体的两个接点间存在温差，回路中就会产生热电动势，接入仪表，即可测量被测介质的温度变化值（）

在SMD元件的焊接过程中，焊锡不得接触元件本体（）

下列关于压力容器焊接试件要求的说法中错误的是（)。
A.现场焊接的压力容器试件应采用与施焊容器相同的条件和工艺在制造厂焊接
B.试件应由该压力容器的施焊焊工进行焊接
C.试件检测不合格,允许返修或避开缺陷部位截取试样
D.焊接试件的材料、焊接和热处理工艺，应在其所代表的的受压元件焊接接头的焊接工艺评定合格范围内。

请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！

Q/GDW1828—2013《单相静止式多费率电能表技术规范》规定，采样元件如采用锰铜分流器，锰铜片与铜支架应焊接良好、可靠，不应采用铆接工艺；锰铜分流器与其采样连接端子之间应采用电子束或钎焊（）

压力容器受压元件的焊接必须由焊工操作（）