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(请给出正确答案)
[判断]
在SMD元件的焊接过程中,焊锡不得接触元件本体()
是
否
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是
否
A、在工艺管道防腐、衬里、吹扫和压力试验前后开孔和焊接
B、同一管段上的压力取源部件应安装在温度取源部件下游侧
C、温度取源部件在管道上垂直安装时,应与管道轴线垂直相交
D、流量取源部件上、下游直管段的最小长度内,不得设置其他取源部件或检测元件
A、电焊时焊工应避免与铁件接触,应穿绝缘鞋站立在橡胶绝缘垫上,并穿干燥的工作服
B、容器外面应设监护人,并与焊工随时保持联系
C、容器外应设有开关,以便根据焊工的信号切断电源
D、容器内使用的行灯,电压不准超过12V,行灯变压器的外壳应可靠地接地,不准使用自耦变压器
E、行灯用的变压器及电焊机等均不得携入锅炉及金属容器内
A、钢管拱肋成拱过程中,应同时安装横向连系,未安装连系的不得多于一个节段,否则应采取临时横向稳定措施
B、节段间环焊缝的施焊应对称进行,并应采用定位板控制焊缝间隙,不得采用堆焊
C、合龙口的焊接或栓接作业应选择在环境温度相对稳定的时段内快速完成
D、采用斜拉扣索悬拼法施工时,扣索采用钢绞线或高强钢丝束时,安全系数应大于1.5
A、目标企业在与股权投资基金进行谈判过程中不得再与其他投资机构接触
B、赋予了股权投资基金对一些特定重大事项的一票否决权
C、目标企业发行新股或可转换债券时,作为老股东的股权投资基金可以按照比例优先于新进投资人进行认购
D、目标企业的其他股东欲对外出售股权时,股权投资基金有权按一定原则参与该出售交易