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[主观]

简述光刻工艺原理与在芯片制造中的重要性？

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第1题

常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、去胶等。

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第2题

IC制造中对光刻技术的基本要求有哪些？

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第3题

下列误差中,（)是原理误差。

A、工艺系统的制造精度

B、工艺系统的受力变形

C、数控机床的插补误差

D、传动系统的间隙

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第4题

光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。

A、套准精度

B、特征尺寸

C、分辨率

D、工艺宽容度

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第5题

在金刚石磨具制造中，比较冷压法与热压法工艺的特点。

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第6题

在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割，详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

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第7题

在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割，详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

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第8题

请根据所学知识，简述新工作原理中的机械化学研磨工艺和传统的研磨加工工艺方法的主要区别。

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第9题

光刻工艺包括哪些工序？

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第10题

光刻工艺条件包括哪些方面？

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第11题

光刻工艺一般都要经过（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等步骤。

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