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在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
[主观]

在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

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C、用手把芯片拔起

D、用镊子拔起芯片

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正确

错误

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请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
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