备用印制电路板组件和维修的元器件必定在机架上或防静电障蔽袋内存放。（）

第1题

备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。（）

正确

错误

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第2题

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

A、KeepOutLayer

B、SilkscreenLayers

C、MechanicalLayers

D、MultiLayer

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第3题

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A、KeepOutLayer

B、SilksCreenLayers

C、MechanicalLayers

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第4题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

　　

A、0.1~0.5 　　

B、0.6~1.0 　　

C、1.1~1.5 　　

D、1.6~2.0 　　

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第5题

需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件，无须先装入防静电屏蔽袋就能运送。（）

正确

错误

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第6题

机插、机贴组件上线检查需要核对组件型号和数量，包括()。

A、BOM表、通知

B、印制板组件号、版本号

C、印制板无混料

D、元器件规格型号及位号

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第7题

使用防静电周转箱堆码外机PCBA组件，元器件高度未超出周转框上边缘的，可以重叠堆码，最多不得超过三层。()

正确

错误

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第8题

印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）及（）等。印制电路板分为单面板、（）和（）。

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第9题

丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）。

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第10题

没有电路原理图，Portel99SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。（）

正确

错误

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第11题

目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（)µm。
A、18
B、25
C、35
D、70

请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！

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