题目内容 (请给出正确答案)
[单选]

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A、KeepOutLayer

B、SilksCreenLayers

C、MechanicalLayers

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第1题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

A、KeepOutLayer

B、SilkscreenLayers

C、MechanicalLayers

D、MultiLayer

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第2题
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()。
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第3题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

  

A、0.1~0.5   

B、0.6~1.0   

C、1.1~1.5   

D、1.6~2.0   

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第4题
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()及()等。印制电路板分为单面板、()和()。
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第5题
下列布局在控制台内部底层的元器件有()

A、大功率电阻

B、稳压器

C、电路板

D、空间电荷抵偿变压器

E、自耦变压器

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第6题
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()度。

A、5º

B、8º

C、9º

D、6º

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第7题

没有电路原理图,Portel99SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。()

正确

错误

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第8题
制作印制电路板可用的材料是()。

A、铝板

B、铜板

C、敷铜板

D、环氧板

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第9题
当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。()

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第10题
印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用()将放置的元件连接起来。
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第11题
1)尽量减少打孔数量,除印制电路板安装孔外,其它较接近的孔径尽量统一()

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