下颌 缺失， 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 50基托表面抛光处理时应保持湿润，其目的是（）

A、有助于美观

B、有助于分散力

C、有利于义齿固位

D、有利于义齿稳定

E、连接修复体各部分为一整体

A、基托折断

B、人工牙折断

C、卡环臂折断

D、卡环体损伤

E、义齿变形

A、连接体将卡环与基托连接成一整体

B、连接体具有加强义齿的作用

C、连接体应分布合理

D、卡环的连接体应互相重叠加强义齿抗折能力

E、卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构

A、基托折断

B、人工牙折断

C、卡环臂折断

D、卡环体损伤

E、义齿变形

A、磨牙后垫处应做缓冲

B、粘膜支持式义齿的基托可适当缩小

C、塑料基托的温度传导作用好于金属基托

D、前牙缺失的义齿均须有唇侧基托

E、基托与天然牙轴面非倒凹区接触可起卡环对抗臂作用

A、近中 支托凹，远中 支托凹

B、近中 支托凹

C、近中 支托凹，远中导平面

D、远中 支托凹

E、远中 支托凹，远中导平面

A、近．远中牙合支托凹

B、近中牙合支托凹．远中导平面

C、近中牙合支托凹．舌侧导平面

D、近中牙合支托凹．颊侧导平面

E、远中牙合支托凹．远中导平面

A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3

B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上

D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

A、基托与牙面之间有玻璃纸

B、金属基底与牙之间的固位装置差

C、舌侧面的塑料过多

D、舌侧面的塑料过少

E、金属基底过厚

A、义齿前后翘动

B、义齿摘戴困难

C、义齿下沉

D、舌杆位置过低

E、舌杆未缓冲

A、湿砂期、丝状期、粥状期、橡皮期、面团期、硬化期

B、湿砂期、粥状期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期

C、湿砂期、面团期、丝状期、粥状期、橡皮期、硬化期

D、粥状期、湿砂期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期

E、粥状期、湿砂期、丝状期、橡皮期、面团期、硬化期