BGA焊盘、手式焊盘不可直接与大面积铺铜相连，走线根据实际情况做隔热线路，防止散热快导致虚焊（）

第1题

BGA焊接区域内应避免大面积铺铜，BGA的焊盘不能直接和大面积铜相连，需要做隔热路径，防止焊球虚焊（）

是

否

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第2题

导通孔不能设计在焊盘上，更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘（）

是

否

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第3题

BGA焊盘通常用什么表面处理方式（）

A、OSP

B、化金

C、沉锡

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第4题

FA-右图BGA起拔后，哪种开裂方式是介于焊点和PCBA焊盘之间（）

A、1

B、2

C、4

D、5

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第5题

电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干扰，为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。()

正确

错误

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第6题

Debug-PC-A-610F中如果BGA元件焊球的位置在焊盘中心且无偏移现象,可判定为（）

A、可接受–1,2,3级

B、缺陷–1,2,3级

C、目标–1,2,3级

D、可接受–1级,制程警示–2,3级

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第7题

裸手可以直接握执板子焊盘和元器件（）

是

否

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第8题

焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。()

正确

错误

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第9题

心盘铜衬垫裂纹时焊修，缺损时焊补，磨耗剩余厚度小于1mm时挖补或更换。()

正确

错误

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第10题

电源板焊盘上凹痕,节结和突起,符合以下要求可接受（）

A、焊盘上损伤未导致焊盘表面高度相差大于0.1mm

B、缺陷未导致露铜

C、缺陷未导致焊盘面积减少超过10%

D、手指套戴在手套上面

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第11题

长大货物车心盘铜衬垫裂纹时焊修，缺损时焊补，磨耗剩余厚度小于()时挖补或更换。

A、0.6mm

B、0.7mm

C、0.8mm

D、0.9mm

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