半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节（）

第1题

是

否

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第2题

台积电目前主要深耕于半导体产业链的哪个环节（）

A、硅晶元制造

B、IC制造

C、IC封装测试

D、IC设计

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第3题

汽车电子产业链主要由哪三个层级构成（）

A、上游电子元器件

B、中游系统集成商

C、下游整车制造厂

D、晶圆制造厂

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第4题

半导体产业链具体包括（）。

A、上游半导体产品制造

B、下游半导体原材料与设备供应

C、上游半导体原材料与设备供应

D、中游半导体产品制造

E、下游应用

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第5题

芯片封装测试包括()和()两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

A、封装

B、测量

C、封冻

D、测试

E、检测

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第6题

根据本讲，全球集成电路全产业链可以分为（)？

A、设计

B、制造

C、封装

D、测试

E、材料和设备

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第7题

根据《石化行业信贷政策（2016年修订）》，石化行业产业链可以分为上游开采、中游冶炼、下游化工三个阶段（）

是

否

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第8题

芯片设计在半导体行业中处于产业链的()，是半导体行业发展较为迅速的领域。

A、上游

B、中游

C、下游

D、底端

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第9题

芯片产业链包含以下哪些核心环节（）

A、芯片设计

B、手机封装

C、芯片封测

D、晶圆代工

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第10题

根据本课程，在集成电路全产业链中，核心环节是（)。

A、制造

B、封装

C、测试

D、IC设计环节

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