是
否
正确
错误
A、变形温度-速度条件
B、金属本身的自然性质
C、金属的柔软性
D、变形抗力
定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低,由于热量不集中,易产生未焊透缺陷,故应选用的电流比正式焊接时大()左右。
A、5%~10%
B、10%~15%
C、15%~20%
A、因压缩后气体温度较高,饱和度较大,冷却后水就被分离出来。
B、水的冷凝分离与气体的压力、温度高低有关。
C、压力愈高、温度愈低,水蒸气的饱和度愈小,就越易分离
D、由于气体中有水份,故总有水被分离出来