正确
错误
A、芯片本身
B、单芯片的组装
C、多芯片的组装
D、将部件组装成印制电路板
A、焊接合金
B、焊膏粘贴特性
C、焊膏量
D、热传递效率
是
否
A、MultiLayer
B、KeepOutLayer
C、TopOverlay
对
错