外机模块芯片手工焊接时，每个焊点的单次焊接时间()。

手工电弧焊要求弧焊电源应具有陡降的外特性，这样焊接过程中电弧长度发生变化时（）变化较小。

垂直固定管定位焊时，采用与焊接工件相应型号焊条进行定位焊，焊点长度为10～15mm,厚度为3～4mm,必须焊透且无缺陷。（)

熔渣除了对熔池和焊缝金属起化学和机械保护作用外，焊接过程中还与熔化金属发生冶金反应，但不影响焊缝金属的化学成分。310、自动埋弧焊焊丝送进由送丝机头完成，电弧移动由人工控制。312、手工电弧焊焊接12-16mm厚度的钢板对接焊速度以达到16m/n（）

在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做（）；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做（）；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做（）。

焊接厚度0.01mm厚的超薄件时，应选用的焊接方法（）。

在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做（）；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做（）；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做（）。

手工钨极氢弧焊时，由于没有焊接熔渣的保护，因此其焊接质量不如焊条电弧焊。（）

采用手工电弧焊时，为保证焊接质量，应尽量采用平焊。()

在有风环境中焊接时,下列焊接方法中保护效果最好是()。

手工电弧焊平焊对接时，一般焊条与焊接方向（）的倾斜成。

压焊遇到绝缘胶、DAF粘片产品时，芯片上焊接的首根线打不粘检测开关可以设置为Off，放置产品加工过程假报警异常（）